产品先容
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合质料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气毗连，形成电气回路的要害结构件，它起到了和外部导线毗连的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息工业中主要的基础质料 。
产品优势
①空间使用率高，无外伸引脚，适配高密度PCB结构 。
②高导电铜合金基材，导热快，包管高功耗芯片稳固运行 。
③蚀刻细腻线路+高导电镀层，适配高频、高速芯片应用场景 。
④环镀工艺大幅镌汰银用量，省银降本不降级 。
产品性能
人生就是搏中国区半导体QFN封装蚀刻引线框架质料，统一接纳C194铜合金基材，兼具优异的导电性、导热性与机械稳固性，搭配大面积散热焊盘，可快速降温防老化，适配24L及以上多引脚高密度结构，知足中高端IC芯片的小型化、高集成度封装需求 。
产品应用
通讯装备、盘算机硬件、消耗电子、汽车电子、工业控制系统等主流电子领域 。